Bitte melden Sie sich an, damit wir Sie über eine Antwort benachrichtigen können
Description
Flussante in gel per saldatura.
Eccellente isolamento.
Consente di togliere i residui di ossido presenti nel conduttore con cui viene in contatto lo stagno nel momento della sua fusione.
Utilizzato spesso sulla saldatura dei componenti SMD, come PGA, BGA e PCB di cellulari. Indispensabile per riparare le schede circuito e mainboard di cellulari.
Recensioni
Keine Bewertungen gefunden